video
M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T
2280 NVME 1TB
2280 NVME PCIE 1TB
HG2263+V7
NVME 1T
2280 PCIE NVME 1TB
BULK USB PACKAGE
1/2
<< /span>
>

NOVÝ M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7

M.2 2280 S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7 1. ŠPECIFIKÁCIE PRODUKTU Kapacita − 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1 024 GB, 2 048 GB − Podpora režimu 32-bitového adresovania Elektrické/PCIe rozhranie − PCIe rozhranie − Kompatibilný s NVMe 1.3 − PCIe Express Base Ver 3.1 − PCIe Gen 3 x 4 pruh a spätne kompatibilný s...

                                               M.{0}} S2 NVME SSD HG2283 plus Hynix V7

 

1. ŠPECIFIKÁCIE PRODUKTU

 

Kapacita

- 128 GB, 256 GB, 512 GB, 1 024 GB, 2 048 GB

− Podpora 32-režimu bitového adresovania

Elektrické/fyzikálne rozhranie

- Rozhranie PCIe

− V súlade s NVMe 1.3

− PCIe Express Base Ver 3.1

− PCIe Gen 3 x 4 pruh a spätne kompatibilný s PCIe Gen 2 a Gen 1

− Podpora až do 128 QD s hĺbkou frontu až 64 kB

− Podpora správy napájania

Podporované NAND Flash

− Podpora až 16 Flash Chip Enables (CE) v rámci jedného dizajnu

− Podpora až 4 ks bleskov BGA132

− Podpora 8-bitových I/O NAND Flash

− Podpora Toggle2.0, Toggle3.0, ONFI 2.3, ONFI 3.0, ONFI 3.2 a ONFI 4.0 rozhranie

Samsung V6 3D NAND

Hynix V7 3D NAND

Schéma ECC

− HG2283 PCIe SSD používa LDPC algoritmu ECC.

Podpora veľkosti sektora

   − 512B

- 4 kB

UART/ GPIO

Podpora príkazov SMART a TRIM

Rozsah LBA

− štandard IDEMA

 

 

Výkon                 

 

Výkon HG2283 plus Hynix V7 (1200 Mbps)

Kapacita

Flash Structure (BGA Package)

CE#

Typ blesku

Sekvenčné (CDM)

IOMeter

Čítanie (MB/s)

Zápis (MB/s)

Čítať (IOPS)

Zápis (IOPS)

128 GB

DDP x 1

2

BGA132, Hynix V7

1650

1100

195K

260K

256 GB

DDP x 2

4

BGA132, Hynix V7

3100

1850

360K

450K

512 GB

QDP x 2

8

BGA132, Hynix V7

3100

2090

360K

475K

1024 GB

QDP x 4

16

BGA132, Hynix V7

3100

2200

360K

480K

2048 GB

ODP x 4

16

BGA132, Hynix V7

3100

2200

360K

480K

POZNÁMKY:

1. Výkon bol založený na blesku Hynix V7 TLC NAND.

 

SPOTREBA ENERGIE

Kapacita

Konfigurácia Flash (balík BGA)

 

Spotreba energie3

 

Čítať (mW)

Zápis (mW)

PS3 (mW)

PS4 (mW)

128 GB

DDP x 1

2940

2530

50

5

256 GB

DDP x 2

4120

3400

50

5

512 GB

QDP x 2

4090

3390

50

5

1024 GB

QDP x 4

4050

3380

50

5

2048 GB

ODP x 4

4440

3810

50

5

POZNÁMKY:

1. Údaje namerané na základe Hynix V7 512Gb mono die TLC Flash.

2. Spotreba energie sa meria počas sekvenčných operácií čítania a zápisu, ktoré vykonáva IOMeter.

 

Flash Management

1.4.1. Kód opravy chýb (ECC)

Bunky pamäte Flash sa používaním zhoršia, čo môže generovať náhodné bitové chyby v uložených údajoch. HG2283 PCIe SSD teda používa LDPC (Low Density Parity Check) algoritmu ECC, ktorý dokáže odhaliť a opraviť chyby vyskytujúce sa počas procesu čítania, zabezpečiť správne načítanie údajov, ako aj chrániť údaje pred poškodením.

 

1.4.2. Vyrovnávanie opotrebovania

Zariadenia NAND flash môžu podstúpiť iba obmedzený počet cyklov programovania/vymazania, keď sa flash médium nepoužíva rovnomerne, niektoré bloky sa aktualizujú častejšie ako iné a životnosť zariadenia by sa výrazne skrátila. Vyrovnávanie opotrebovania sa teda používa na predĺženie životnosti NAND flash rovnomerným rozložením cyklov zápisu a vymazania na médium.

 

HosinGlobal poskytuje pokročilý algoritmus vyrovnávania opotrebovania, ktorý dokáže efektívne rozložiť využitie blesku na celú oblasť flash média. Navyše, implementáciou dynamických aj statických algoritmov vyrovnávania opotrebovania sa výrazne zlepšila životnosť NAND flash.

 

1.4.3. Nesprávna správa blokov

Chybné bloky sú bloky, ktoré nefungujú správne alebo obsahujú viac neplatných bitov, ktoré spôsobujú nestabilitu uložených údajov a ich spoľahlivosť nie je zaručená. Bloky, ktoré výrobca identifikuje a označí ako zlé, sa označujú ako „Skoré zlé bloky“. Zlé bloky, ktoré sa vyvinú počas životnosti blesku, sa nazývajú „neskôr zlé bloky“. HosinGlobal implementuje efektívny algoritmus správy zlých blokov na detekciu zlých blokov vyrobených vo výrobe a spravuje zlé bloky, ktoré sa objavia pri používaní. Tento postup zabraňuje ukladaniu údajov do zlých blokov a ďalej zvyšuje spoľahlivosť údajov.

 

1.4.4. TRIM

TRIM je funkcia, ktorá pomáha zlepšiť výkon čítania/zápisu a rýchlosť jednotiek SSD (Solid State Drive). Na rozdiel od pevných diskov (HDD) nie sú SSD disky schopné prepísať existujúce dáta, takže dostupné miesto sa každým použitím postupne zmenšuje. Pomocou príkazu TRIM môže operačný systém informovať SSD, takže bloky dát, ktoré sa už nepoužívajú, môžu byť natrvalo odstránené. SSD teda vykoná akciu vymazania, ktorá zabráni nevyužitým dátam zaberať bloky po celú dobu.

 

1.4.5. SMART

SMART, skratka pre Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology, je otvorený štandard, ktorý umožňuje jednotke SSD automaticky zisťovať svoj stav a hlásiť potenciálne zlyhania. Keď SMART zaznamená poruchu, používatelia sa môžu rozhodnúť vymeniť disk, aby sa predišlo neočakávanému výpadku alebo strate údajov. Okrem toho môže SMART informovať používateľov o hroziacich zlyhaniach, zatiaľ čo je stále čas na vykonanie proaktívnych akcií, ako je uloženie údajov do iného zariadenia.

 

1.4.6. Nadmerné poskytovanie

Over Provisioning sa týka zachovania ďalšej oblasti nad rámec používateľskej kapacity na SSD, ktorá nie je viditeľná pre používateľov a nemôžu ju používať. Umožňuje však radiču SSD využiť ďalší priestor pre lepší výkon a WAF. Vďaka funkcii Over Provisioning sa zlepšuje výkon a IOPS (Input/Output Operations per Second) tým, že radiču poskytuje dodatočný priestor na správu cyklov P/E, čo tiež zvyšuje spoľahlivosť a výdrž. Navyše, zosilnenie zápisu SSD sa zníži, keď sa

ovládač zapisuje dáta na flash.

 

1.4.7. Aktualizácia firmvéru

Firmvér možno považovať za súbor pokynov, ako zariadenie komunikuje s hostiteľom. Firmvér bude možné aktualizovať po pridaní nových funkcií, odstránení problémov s kompatibilitou alebo zlepšení výkonu pri čítaní a zápise.

 

1.4.8. Tepelné škrtenie

Účelom tepelného škrtenia je zabrániť prehriatiu akýchkoľvek komponentov na SSD počas operácií čítania a zápisu. HG2283 je navrhnutý s tepelným snímačom na matrici a s jeho presnosťou; Firmvér môže použiť rôzne úrovne škrtenia, aby sa účel ochrany dosiahol efektívne a proaktívne prostredníctvom čítania SMART.

 

1.5. Pokročilé funkcie zabezpečenia zariadenia

1.5.1. Bezpečné vymazanie

Secure Erase je štandardný príkaz formátu NVMe a zapíše všetky „0x00“, aby sa úplne vymazali všetky údaje na pevných diskoch a SSD. Po zadaní tohto príkazu radič SSD vymaže svoje úložné bloky a vráti sa na predvolené výrobné nastavenia.

 

1.5.2. Crypto Erase

Crypto Erase je funkcia, ktorá vymaže všetky dáta na SSD aktivovanom OPAL alebo na jednotke „SED“ (Security-Enabled Disk) resetovaním kryptografického kľúča disku. Keďže kľúč je upravený, predtým zašifrované údaje sa stanú neužitočnými, čím sa dosiahne účel zabezpečenia údajov.

 

1.5.3. SID fyzickej prítomnosti (PSID)

Fyzická prítomnosť SID (PSID) je definovaná TCG OPAL ako 32-reťazec znakov a účelom je vrátiť SSD späť na výrobné nastavenie, keď je disk stále aktivovaný OPAL. PSID kód možno vytlačiť na štítok SSD, keď SSD aktivovaný OPAL podporuje funkciu návratu PSID.

 

1.6. Správa životnosti SSD

1.6.1. Zapísané terabajty (TBW)

TBW (Terabytes Written) je miera očakávanej životnosti SSD, ktorá predstavuje množstvo dát

zapísané do zariadenia. Na výpočet TBW disku SSD sa použije nasledujúca rovnica:

TBW = [(Výdrž NAND) x (Kapacita SSD)] / [WAF]

Výdrž NAND: Výdrž NAND sa vzťahuje na cyklus P/E (naprogramovať/vymazať) blesku NAND.

Kapacita SSD: Kapacita SSD je špecifická celková kapacita SSD.

WAF: Faktor zosilnenia zápisu (WAF) je číselná hodnota predstavujúca pomer medzi množstvom údajov, ktoré potrebuje zapísať radič SSD, a množstvom údajov, ktoré zapíše hostiteľský flash radič. Lepší WAF, ktorý je blízko 1, zaručuje lepšiu výdrž a nižšiu frekvenciu dát zapisovaných do flash pamäte.

 

TBW v tomto dokumente vychádza z pracovného zaťaženia JEDEC 218/219.

 

1.6.2. Indikátor opotrebovania médií

Indikátor skutočnej životnosti hlásený SMART Attribute byte index [5], Percentage Used, odporúča používateľovi vymeniť disk, keď dosiahne 100 percent.

 

1.6.3. Režim len na čítanie (koniec životnosti)

Keď disk starne kumulovanými cyklami programovania/vymazania, opotrebovanie média môže spôsobiť zvýšenie počtu neskorších chybných blokov. Keď počet použiteľných dobrých blokov spadne mimo definovaný použiteľný rozsah, jednotka prostredníctvom udalosti AER a kritického varovania upozorní hostiteľa, aby prešiel do režimu len na čítanie, aby sa zabránilo ďalšiemu poškodeniu údajov. Používateľ by mal okamžite začať vymieňať disk za iný.

 

1.7. Adaptívny prístup k ladeniu výkonu

1.7.1. Priepustnosť

Na základe dostupného miesta na disku bude HG2283 regulovať rýchlosť čítania/zápisu a riadiť výkon priepustnosti. Ak stále zostáva veľa miesta, firmvér bude nepretržite vykonávať čítanie/zápis. Stále nie je potrebné implementovať garbage collection na prideľovanie a uvoľňovanie pamäte, čo urýchli spracovanie čítania/zápisu na zlepšenie výkonu. Naopak, keď sa má priestor využiť, HG2283 spomalí spracovanie čítania/zápisu a implementuje garbage collection na uvoľnenie pamäte. Výkon čítania/zápisu sa preto spomalí.

1.7.2. Predpovedať a načítať

Za normálnych okolností, keď sa hostiteľ pokúsi čítať dáta z PCIe SSD, PCIe SSD vykoná iba jednu akciu čítania po prijatí jedného príkazu. HG2283 však používa funkciu Predict & Fetch na zlepšenie rýchlosti čítania. Keď hostiteľ vydá sekvenčné príkazy na čítanie do PCIe SSD, PCIe SSD automaticky očakáva, že nasledujúce príkazy budú tiež na čítanie. Flash teda pred prijatím ďalšieho príkazu už pripravil dáta. V súlade s tým to urýchľuje čas spracovania údajov a hostiteľ nemusí čakať tak dlho na prijatie údajov.

1.7.3. Ukladanie do vyrovnávacej pamäte SLC

Dizajn firmvéru HG2283 v súčasnosti využíva dynamické ukladanie do vyrovnávacej pamäte, aby poskytoval lepší výkon pre lepšiu výdrž a užívateľskú skúsenosť spotrebiteľov.

 

3. ENVIRONMENTÁLNE ŠPECIFIKÁCIE

 

3.1. Podmienky prostredia 3.1.1. Teplota a vlhkosť

 

Tabuľka 3-1 Vysoká teplota

 

Teplota

Vlhkosť

Prevádzka

70 stupňov

0 percent relatívnej vlhkosti

Skladovanie

85 stupňov

0 percent relatívnej vlhkosti

 

Tabuľka 3-2 Nízka teplota

 

Teplota

Vlhkosť

Prevádzka

0 stupeň

0 percent relatívnej vlhkosti

Skladovanie

-40 stupeň

0 percent relatívnej vlhkosti

 

Tabuľka 3-3 Vysoká vlhkosť

 

Teplota

Vlhkosť

Prevádzka

40 stupňov

90 percent RH

Skladovanie

40 stupňov

93 percent RH

 

Tabuľka 3-4 Cyklovanie teploty

 

Teplota

Prevádzka

0 stupeň

70 stupňov1

Skladovanie

-40 stupeň

85 stupňov

 

Poznámky:

1. Prevádzková teplota sa meria podľa teploty puzdra, o ktorej sa dá rozhodnúť prostredníctvom odporúčaného SMART Airflow a umožní prevádzke zariadenia pri vhodnej teplote pre každý komponent počas prostredia s veľkým pracovným zaťažením.

 

3.1.2. Šok

Tabuľka 3-5 Šok

 

Sila zrýchlenia

Nefunkčné

1500G

 

3.1.3. Vibrácie

Vibrácia tabuľky 3-6

 

Cond

cie

Frekvencia/Výtlak

Frekvencia/Zrýchlenie

Nefunkčné

20Hz~80Hz/1,52mm

80Hz~2000Hz/20G

 

3.1.4. Pokles

Tabuľka 3-7 Drop

 

 

Výška poklesu

 

 

Počet poklesu

Nefunkčné

 

80 cm voľný pád

 

 

6 tvárí každej jednotky

 

3.1.5. Ohýbanie

Tabuľka 3-8 Ohýbanie

 

 

 

 

sila

 

 

Akcia

Nefunkčné

 

Väčšie alebo rovné 20N

 

 

Podržte 1 min/5 krát

 

3.1.6. Krútiaci moment

Tabuľka 3-9 Krútiaci moment

 

 

 

 

sila

 

 

Akcia

Nefunkčné

 

0.5N-m alebo ±2,5 stupňa

 

 

Podržte 1 min/5 krát

 

3.1.7. Elektrostatický výboj (ESD)

Tabuľka 3-10 ESD

 

 

Špecifikácia

 

 

plus /- 4KV

 

EN 55024, CISPR 24 EN 61000-4-2 a IEC 61000-4-2

Funkcie zariadenia sú ovplyvnené, ale EUT sa automaticky vráti do normálneho alebo prevádzkového stavu.

 

4. ELEKTRICKÉ ŠPECIFIKÁCIE

 

4.1. Napájacie napätie

Tabuľka 4-1 Napájacie napätie

Parameter

Hodnotenie

Prevádzkové napätie

Min.=3,14 V Max.=3,47 V

Čas vzostupu (max./min.)

10 ms / 0,1 ms

Čas pádu (max./min.)

1500 ms / 1 ms

Min. Voľný čas1

1500 ms

POZNÁMKA:

1. Minimálny čas medzi odpojením napájania z SSD (Vcc < 100 mV) a opätovným privedením napájania do disku.

 

4.2. Spotreba energie

Tabuľka 4-2 Spotreba energie v mW

Kapacita

Konfigurácia blesku

CE#

Čítať (max.)

Napíšte (max.)

Čítať

(Priem.)

Zápis (Priem.)

128 GB

DDP x 1

2

3200

2930

2940

2530

256 GB

DDP x 2

4

4650

4560

4120

3400

512 GB

QDP x 2

8

5260

4190

4090

3390

1024 GB

QDP x 4

16

5350

6070

4050

3380

2048 GB

ODP x 4

16

6320

6650

4440

3810

POZNÁMKY:

Na základe série APF1Mxxx pri teplote okolia.

Priemerná hodnota spotreby energie je dosiahnutá na základe 100-percentnej účinnosti premeny.

Namerané napájacie napätie je 3,3V.

Teplota úložného zariadenia v PS1 by mala zostať konštantná alebo by sa mala mierne znížiť pri všetkých pracovných zaťaženiach, takže skutočný výkon v PS1 by mal byť nižší ako PS0.

Teplota úložného zariadenia v PS2 by sa mala prudko znížiť pri všetkých pracovných zaťaženiach, takže skutočný výkon v PS2 by mal byť nižší ako v PS1.

 

 

5. ROZHRANIE

 

5.1. Priradenie a popis pinov

Tabuľka {{0}} definuje priradenie signálu internému konektoru NGFF pre použitie SSD, popísané v špecifikácii PCI Express M.2 verzie 1.0 PCI-SIG.

 

Tabuľka 5-1 Priradenie a popis pinov HG2283 M.2 2280

Pin č.

Pin PCIe

Popis

1

GND

CONFIG_3=GND

2

3.3V

zdroj 3,3V

3

GND

Ground

4

3.3V

zdroj 3,3V

5

PETn3

Rozdielový signál PCIe TX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

6

N/C

Žiadne pripojenie

7

PETp3

Rozdielový signál PCIe TX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

8

N/C

Žiadne pripojenie

9

GND

Ground

10

LED1#

Otvorený odtok, aktívny nízky signál. Tieto signály sa používajú na to, aby prídavná karta mohla poskytovať stavové indikátory prostredníctvom zariadení LED, ktoré bude poskytovať systém.

11

PERn3

Rozdielový signál PCIe RX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

12

3.3V

zdroj 3,3V

13

PERp3

Rozdielový signál PCIe RX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

14

3.3V

zdroj 3,3V

15

GND

Ground

16

3.3V

zdroj 3,3V

17

PETn2

Rozdielový signál PCIe TX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

18

3.3V

zdroj 3,3V

19

PETp2

Rozdielový signál PCIe TX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

20

N/C

Žiadne pripojenie

21

GND

Ground

22

N/C

Žiadne pripojenie

23

PERn2

Rozdielový signál PCIe RX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

24

N/C

Žiadne pripojenie

25

PERp2

Rozdielový signál PCIe RX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

26

N/C

Žiadne pripojenie

27

GND

Ground

28

N/C

Žiadne pripojenie

29

PETn1

Rozdielový signál PCIe TX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

30

N/C

Žiadne pripojenie

31

PETp1

Rozdielový signál PCIe TX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

32

GND

Ground

33

GND

Ground

34

N/C

Žiadne pripojenie

35

PERn1

Rozdielový signál PCIe RX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

36

N/C

Žiadne pripojenie

37

PERp1

Rozdielový signál PCIe RX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

 

 

Pin č.

Pin PCIe

Popis

38 N/C

Žiadne pripojenie

39 GND

Ground

40 SMB_CLK (I/O) (0/1,8 V)

Hodiny SMBus; Otvorte odtok vytiahnutím na plošine

41

PETn0

Rozdielový signál PCIe TX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

42

SMB{{0}}DÁTA (I/O) (0/1,8 V)

Údaje SMBus; Otvorte odtok vytiahnutím na plošine.

43

PETp0

Rozdielový signál PCIe TX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

44

ALERT#(O) (0/1,8V)

Výstražné upozornenie na master; Otvorte odtok s vytiahnutím na plošine; Aktívna nízka.

45

GND

Ground

46

N/C

Žiadne pripojenie

47

PERn0

Rozdielový signál PCIe RX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

48

N/C

Žiadne pripojenie

49

PERp0

Rozdielový signál PCIe RX definovaný špecifikáciou PCI Express M.2

50

PERST#(I)(0/3,3V)

PE-Reset je funkčný reset karty, ako je definované v špecifikácii PCIe Mini CEM.

51

GND

Ground

52

CLKREQ#(I/O)(0/3,3V)

Clock Request je referenčný signál požiadavky na hodiny, ako je definovaný v špecifikácii PCIe Mini CEM; Používajú sa aj podštátmi L1 PM.

53

REFCLKn

Signály referenčných hodín PCIe (100 MHz) definované špecifikáciou PCI Express M.2.

54

PEWAKE#(I/O)(0/3,3V)

Prebudenie PCIe PME.

Otvorte odtok vytiahnutím na plošine; Aktívna nízka.

55

REFCLKp

Signály referenčných hodín PCIe (100 MHz) definované špecifikáciou PCI Express M.2.

56

Vyhradené pre MFG DATA

Výrobná dátová linka. Používa sa len na výrobu SSD.

V bežnej prevádzke sa nepoužíva.

Kolíky by mali byť ponechané N/C v zásuvke platformy.

57

GND

Ground

58

Vyhradené pre MFG CLOCK

Linka na výrobu hodín. Používa sa len na výrobu SSD.

V bežnej prevádzke sa nepoužíva.

Kolíky by mali byť ponechané N/C v zásuvke platformy.

59

Modulový kľúč M

Kľúč modulu

60

Modulový kľúč M

61

Modulový kľúč M

62

Modulový kľúč M

63

Modulový kľúč M

64

Modulový kľúč M

65

Modulový kľúč M

66

Modulový kľúč M

67

N/C

Žiadne pripojenie

68

SUSCLK (32 kHz)

(I)(0/3.3V)

32,768 kHz hodinový napájací vstup, ktorý poskytuje čipová súprava platformy na zníženie energie a nákladov na modul.

69

NC

CONFIG_1=Žiadne pripojenie

70

3.3V

zdroj 3,3V

71

GND

Ground

72

3.3V

zdroj 3,3V

73

GND

Ground

74

3.3V

zdroj 3,3V

75

GND

CONFIG_2=Zem

 

7. FYZICKÝ ROZMER

Formát: M.{0}} S2

Rozmery: 80.00 mm (D) x 22.00 mm (Š) x 2,15 mm (V)

 

Zobraziť smer

Diagram

Hore

product-226-319product-266-169

 

Spodná časť

product-477-537

 

Zobraziť smer

Diagram

Side

      

product-215-578

 

product-759-182

Obrázok 7-1 Mechanický diagram a rozmery produktu

 

8. POZNÁMKY K APLIKÁCII

8.1. Opatrenia pri manipulácii s balením na úrovni plátku čipov (WLCSP).

Na jednom SSD zariadení je namontovaných veľa komponentov. Zaobchádzajte s diskom opatrne, najmä ak obsahuje komponenty WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packaging), ako sú PMIC, teplotný senzor alebo spínač záťaže. WLCSP je jednou z baliacich technológií, ktorá je široko používaná na vytváranie menších stôp, ale akékoľvek nárazy alebo škrabance môžu poškodiť tieto ultramalé časti, preto sa dôrazne odporúča šetrné zaobchádzanie.

 

product-37-32NEVYHADZUJTE SSD

product-37-32INŠTALUJTE SSD OPATRNE

product-37-32ROZTRHNITE SSD V PORIADNOM BALENÍ

 

8.2. M kľúč M.2 Bezpečnostné opatrenia pri montáži SSD

M Key M.2 SSD (obrázok 1) je kompatibilný len so zásuvkou M Key (obrázok 2). Ako je uvedené v príklade použitia 2, nesprávne použitie môže spôsobiť vážne poškodenie SSD vrátane vyhorenia.

 

 

Obrázok 8-1 Kľúč M M.2 Bezpečnostné opatrenia pri montáži

 

product-1007-439

 

 

Populárne Tagy: NOVÝ M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7, Čína NOVÝ M.2 PCIE NVME SSD 256GB 512GB 1T 2T HG2283 plus HYNIX V7

Zaslať požiadavku

(0/10)

clearall